1．メタルエッチング
1．加工板厚およびサイズ
加工板厚 t=0.01mm~0.5mm
その他の板厚はご相談ください。
最大サイズ600ｘ1100
2．加工材料
【金属材】：ステンレス（SUS304/SUS316/SUS420/SUS430等）、銅（Cu）、鉄（Fe）、ニッケル（Ni）、ニクロム（NCH）、その他
3．加工限界
エッチングの加工限界は加工材料の厚さにより左右されますが、一般的な目安は以下の通りです。
ｔ≦抜き幅（一般的には板厚の1.5倍以上）、量産を前提とした場合、最小抜き幅は0.07が目安
ｔ≧残り幅（最小幅は板厚の70％）
| 材料板厚（t） | 最小抜き幅（D） | 最小残り幅 |
|---|---|---|
| t=0.05以下 | テスト加工により決定 | テスト加工により決定 |
| t=0.05より厚い | t×100％ | t×70％前後 |
4．寸法公差
寸法公差は板厚や形状によって変わりますが、一般的には板厚の±10～15％が標準になります。その他詳細についてはご相談ください。
5．サイドエッジについて
フォトエッチングの手法上、加工断面が完全な垂直ではないサイドエッジという現象が発生します。エッジ高さは板厚の10～20％以内になります。弊社では加工材質や形状等により数値管理された補正技術によって、最適な製品を作製する事が可能です。
6．両面エッチング、片面エッチング
両面エッチングとは、材料の両面からエッチング液で腐食・溶解させて材料を貫通加工する一般的な方法です。片面エッチングは、材料の片側からエッチング液で腐食・溶解させて材料を貫通させます。
7．ハーフエッチング
ハーフエッチングは貫通加工と違い、エッチングの掘り込みを材料板厚の半分程度に施しポケット状に加工します。貫通加工と組み合わせてより複雑な形状を作ることも可能です。
8．ブリッジ形状
エッチング加工では、ブリッジ（つなぎ）が必要になります。ブリッジの位置、形状などあらかじめご指定またはご相談下さい。ブリッジがつけられない製品についても対応致しますのでご相談下さい。
2．精密ハイブリッドエッチング（エッチング＋電鋳加工）
エッチングの加工限界を超えた高精度工法
メルテック独自のニッケルクラッド材（Ni-Cu-Ni 特許取得材料 t=0.04mm～t=0.2mm）をエッチング＋電鋳加工し、設計パターンをよりシャープな形状で再現します。
SUSエッチング加工に対する優位点
- 再現性：ダレや変形が少なく、設計パターンをシャープな形状で再現します。
- 微細加工: 一般のエッチングでは板厚以下の貫通孔は開けられません。
ハイブリッド加工では板厚以下の貫通孔加工が可能です。
【加工例】t=0.04㎜～t=0.1㎜：孔径寸法は板厚ｘ75％ - 寸法安定性：一般のエッチングと比べ高精度な寸法公差が得られます。
【加工例】t=0.04mm~t=0.1mm 材 貫通孔の寸法公差：±0.008 - 量産性：電鋳工法と量産性の高いエッチングを併用するため、コストメリットがあります。
加工事例
成膜用メタルマスク/エンコーダ用スケール/光学用マスク（黒処理加工）/オリフィスリング
チタン(Ti)エッチング例
アルミニウム(Al)エッチング例
丸棒への全周エッチング
円筒内側への全周エッチング
材料端面へのエッチング
ポリイミドヒーター
5．薄膜エッチング
多種基材に蒸着加工した金属薄膜を化学的にエッチングし、パターンを形成します。ITO/アルミニウム/硫化亜鉛やニッケルなどをスパッタ・蒸着した薄膜素材にエッチング加工を行い、精度の高いパターンを実現しました。
技術特徴
- 各種基材に対応：ポリカーボネート/PET/アクリル等各種樹脂基材からガラス、金属基材まで幅広く対応可能。
- 薄膜金属：Ai, Ni, Cu, Cr, Zn, Ti, Si, Nb, Mo, W, S等
- 基材：ガラス/セラミック/ガラエポ/ポリイミド/ポリカーボネート/アクリル/PET/金属等
- 基材の外形加工：プレス・切削等におる外形加工の際もパターンとの位置精度を維持。
