フォトエッチング

メルテックのフォトエッチング加工

メルテックはフォトエッチング加工により、産業用などの精密部品を製造しています。メタルエッチング加工に加え、独自技術の精密エッチングや特殊材・立体形状の加工まで対応します。また、エッチング加工後の複合加工や表面処理もワンストップで対応いたします。

 

エッチング加工の解説・工程はこちら「エッチング加工とは

1.メタルエッチング

1.加工板厚およびサイズ

加工板厚t=0.01~1.0。
その他の板厚はご相談ください。
最大サイズ600x1100

2.加工材料

【金属材】:ステンレス(SUS)、銅(Cu)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、ニクロム(NCH)、その他

 

3.加工限界

エッチングの加工限界は加工材料の厚さにより左右されますが、一般的な目安は以下の通りです。

 

t≦抜き幅(一般的には板厚の1.5倍以上)、量産を前提とした場合、最小抜き幅は0.07が目安
t≧残り幅(最小幅は板厚の70%)

材料板厚(t) 最小抜き幅(D) 最小残り幅
t=0.05以下 テスト加工により決定 テスト加工により決定
t=0.05より厚い t×100% t×70%前後

 

4.寸法公差

寸法公差は板厚や形状によって変わりますが、一般的には板厚の±10~15%が標準になります。その他詳細についてはご相談ください。

 

5.サイドエッジについて

フォトエッチングの手法上、加工断面が完全な垂直ではないサイドエッジという現象が発生します。エッジ高さは板厚の10~20%以内になります。弊社では加工材質や形状等により数値管理された補正技術によって、最適な製品を作製する事が可能です。

 

6.両面エッチング、片面エッチング

両面エッチングとは、材料の両面からエッチング液で腐食・溶解させて材料を貫通加工する一般的な方法です。片面エッチングは、材料の片側からエッチング液で腐食・溶解させて材料を貫通させます。

 

7.ハーフエッチング

ハーフエッチングは貫通加工と違い、エッチングの掘り込みを材料板厚の半分程度に施しポケット状に加工します。貫通加工と組み合わせてより複雑な形状を作ることも可能です。

 

8.ブリッジ形状

エッチング加工では、ブリッジ(つなぎ)が必要になります。ブリッジの位置、形状などあらかじめご指定またはご相談下さい。ブリッジがつけられない製品についても対応致しますのでご相談下さい。

 

2.精密ハイブリッドエッチング(エッチング+電鋳加工)

電鋳(エレクトロフォーミング)の代替加工技術

メルテック独自のニッケルクラッド材(Ni-Cu-Ni 特許取得材料)をエッチング+電鋳加工し、よりシャープな形状を実現。

  • 形状安定性:寸法公差±0.003/アスペクト比1:2以上。電鋳以上の形状安定性。
  • 平坦性:電鋳の反り課題を解決するアニ-ル処理材(Ni-Cu-Niの3層金属)を使用
  • 量産性:エッチング加工で量産時の低コストを実現

加工事例

成膜用メタルマスク/エンコーダ用スケール/光学用マスク(黒処理加工)

3.特殊材のエッチング

難削材といわれるモリブデン、チタン、アルミニウム、タングステン等の特殊材のエッチング加工を承っております。エルジロイ、インコネル、ハステロイ等についてもご相談下さい。

モリブデン(Mo)エッチング例

Mo最小孔径0.02
板厚(t)  0.01  0.02  0.05  0.10  0.15  0.30
寸法精度  ±0.004  ±0.007  ±0.010  ±0.015  ±0.020  ±0.030

チタン(Ti)エッチング例

アルミニウム(Al)エッチング例

4.3Dエッチング

極めて困難な「曲面・立体面」へのエッチングを実現しました。棒状の物及び曲面(内側/外側)へのエッチング、ハーフエッチングが可能です。

丸棒への全周エッチング

円筒内側への全周エッチング

材料端面へのエッチング

ポリイミドヒーター

5.薄膜エッチング

多種基材に蒸着加工した金属薄膜を化学的にエッチングし、パターンを形成します。ITO/アルミニウム/硫化亜鉛やニッケルなどをスパッタ・蒸着した薄膜素材にエッチング加工を行い、精度の高いパターンを実現しました。

技術特徴

  • 各種基材に対応:ポリカーボネート/PET/アクリル等各種樹脂基材からガラス、金属基材まで幅広く対応可能。
  • 薄膜金属:Ai, Ni, Cu, Cr, Zn, Ti, Si, Nb, Mo, W, S等
  • 基材:ガラス/セラミック/ガラエポ/ポリイミド/ポリカーボネート/アクリル/PET/金属等
  • 基材の外形加工:プレス・切削等におる外形加工の際もパターンとの位置精度を維持。

ページトップへ